精密元件行业新技术

最为细小的电子元件，如何通过夹持完成精密组装的最重要的一个环节，这是一个很严峻的问题。某大学机械系教授蔡明祺率博士后研究员王圣禾研发「非接触式超音波声浮夹持系统」，可有效夹持精密细微元件，该研究独步国内，将可应用在光电、半导体等领域。

科技发展日新月异，零组件制造趋于高精度及最小化，成大昨天宣布研发的「非接触式超音波声浮夹持系统」，是国内率先完成的研究成果。

王圣禾表示，夹持细小元件是精密组装中最重要的工作，夹持过程包含夹取、抬起、搬运、放置及放开等动作，但夹取过程中，常因夹持力控制不易，造成夹持物件表面的磨损与脏污，也会因黏滞现象，造成微组装的精度与產品良率下降。

鉴于传统声浮研究以单轴驻波式声浮机构为主，易受其他方向力扰动，王圣禾採用倾斜式的声浮结构，让物件稳定悬浮于声场中，并可运送移动，细微各式元件如水雾状液体、飞米镭射物、粉尘等都可非接触夹持，可应用在光电、半导体、微机电制程、复合材料、与生物医学等领域。