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封装壳体

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封装壳体

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封装壳体

产品名称

封装壳体

产品名称

25G TO56

材料:SPCC/碱钡玻璃

低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)

注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试板和封装部分的特性。
差分50Ω阻抗匹配,带高频引线和薄膜Submount

应用:25G BIDI\TOSA,适用于5G前传或其他高速非制冷激光器
产品名称

封装壳体

材料:可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃, 低反射损耗:-15dBmax.(DC~28GHz) 、注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试基板和封装部分的特性。应用:25GbpsCooledTOSAPackage
产品名称

光器件封装壳体

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光器件封装壳体

产品名称

光器件封装壳体

产品名称

光器件封装壳体

64GBaudLN调制器用Package1.低反射损耗:-10dBmax.(DC~65GHz)2.低透过损耗:-2dBmax.(DC~65GHz)3.200GDP-QPSK/400GDP-xQAM  符合电气接口的设计
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