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封装壳体

材料:可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃, 低反射损耗:-15dBmax.(DC~28GHz) 、注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试基板和封装部分的特性。应用:25GbpsCooledTOSAPackage
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材料:可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃

低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)

注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试基板和封装部分的特性。

应用:25Gbps Cooled TOSA Package

关键词:
壳体
特性
合金
材料
25gbps
pkg
基板
部分
损耗
单体
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