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封装壳体

材料:可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃, 低反射损耗:-15dBmax.(DC~28GHz) 、注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试基板和封装部分的特性。应用:25GbpsCooledTOSAPackage
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产品编号
产品关键词:粉末冶金&机加工、玻璃熔封&焊接、器件外壳封装

产品描述:公司目前拥有全自动粉末冶金注射生产设备和整形设备,双开门脱脂烧结炉、双螺杆挤出机、全自动数控机床、全自动加工中心、建立全套的理化设备和形位尺寸检测设备,及时满足客户新产品的开发和批量投产高精度尺寸的保证。
数量
-
+
库存:
1
产品描述

材料:可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃

低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)

注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试基板和封装部分的特性。

应用:25Gbps Cooled TOSA Package

关键词:
壳体
特性
合金
材料
25gbps
pkg
基板
部分
损耗
单体
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