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25G TO56

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25G TO56

材料：SPCC/碱钡玻璃低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz) 注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试板和封装部分的特性。差分50Ω阻抗匹配，带高频引线和薄膜Submount 应用：25G BIDI\TOSA，适用于5G前传或其他高速非制冷激光器

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产品编号

所属分类

器件外壳封装

产品关键词：粉末冶金&机加工、玻璃熔封&焊接、器件外壳封装

产品描述：公司目前拥有全自动粉末冶金注射生产设备和整形设备，双开门脱脂烧结炉、双螺杆挤出机、全自动数控机床、全自动加工中心、建立全套的理化设备和形位尺寸检测设备，及时满足客户新产品的开发和批量投产高精度尺寸的保证。

数量

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库存:

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产品描述

为満足高速的需求，新型开友的25G高速T056外売，实现封装小型化，并且更加经济高效。

◆结构:玻璃/金属熔封(可迭10#刚、可伐合金) ;

◆插入损耗: DC-20Ghz;

◆回波损耗: DC-20Ghz;

◆差分阻抗:高频引脚与薄膜板整合的50Ω差分阻抗;

◆焊接形式:AlN基板与射頻管角采用金锡焊接;

◆应用领域:用于数据中心建设的发射机端(TOSA)。

In order to meet the demand of high speed, the new 25G high speed T056 shell is developed to realize the miniaturizationof package, and more economical and efficient.

◆Structure: glass/metal sealing (optional 10# steel, kovar);

◆Insertion Loss:DC-20Ghz;

◆Return Loss:DC- 20Ghz;

◆Differential Characteristic Impedance:High frequency pins with the thin film integrated 50 Q differential impedance;

◆Wielding Form:The AIN base plate and the radiofrequency tube Angle are welded with gold and tin;

◆Application area: Apply to the TOSA of data center;

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