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25G TO56

材料:SPCC/碱钡玻璃 低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz) 注意:仅为PKG单体的测定数据,不包括测试板和封装部分的特性。 差分50Ω阻抗匹配,带高频引线和薄膜Submount 应用:25G BIDI\TOSA,适用于5G前传或其他高速非制冷激光器
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产品编号
产品关键词:粉末冶金&机加工、玻璃熔封&焊接、器件外壳封装

产品描述:公司目前拥有全自动粉末冶金注射生产设备和整形设备,双开门脱脂烧结炉、双螺杆挤出机、全自动数控机床、全自动加工中心、建立全套的理化设备和形位尺寸检测设备,及时满足客户新产品的开发和批量投产高精度尺寸的保证。
数量
-
+
库存:
1
产品描述
为満足高速的需求,新型开友的25G高速T056外売,实现封装小型化,并且更加经济高效。
 
◆结构:玻璃/金属熔封(可迭10#刚、 可伐合金) ;
◆插入损耗: DC-20Ghz;
◆回波损耗: DC-20Ghz;
◆差分阻抗:高频引脚与薄膜板整合的50Ω差分阻抗;
◆焊接形式:AlN基板与射頻管角采用金锡焊接;
◆应用领域:用于数据中心建设的发射机端(TOSA)。
 
In order to meet the demand of high speed, the new 25G high speed T056 shell is developed to realize the miniaturizationof package, and more economical and efficient.
 
◆Structure: glass/metal sealing (optional 10# steel, kovar);
◆Insertion Loss:DC-20Ghz;
◆Return Loss:DC- 20Ghz;
◆Differential Characteristic Impedance:High frequency pins with the thin film integrated 50 Q differential impedance;
◆Wielding Form:The AIN base plate and the radiofrequency tube Angle are welded with gold and tin;
◆Application area: Apply to the TOSA of data center;

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