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光器件封装壳体

64GBaudLN调制器用Package1.低反射损耗:-10dBmax.(DC~65GHz)2.低透过损耗:-2dBmax.(DC~65GHz)3.200GDP-QPSK/400GDP-xQAM  符合电气接口的设计

所属分类:

器件外壳封装

关键词:

产品概述:

公司目前拥有全自动粉末冶金注射生产设备和整形设备,双开门脱脂烧结炉、双螺杆挤出机、全自动数控机床、全自动加工中心、建立全套的理化设备和形位尺寸检测设备,及时满足客户新产品的开发和批量投产高精度尺寸的保证。


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产品描述

64G Baud LN调制器用Package
1.低反射损耗:-10dB max.(DC~65GHz)
2.低透过损耗:-2dB max.(DC~65GHz)
3.200G DP-QPSK / 400G DP-xQAM
   符合电气接口的设计

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